玻璃基高溫高透電路板
陶瓷基覆銅板
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玻璃基高溫高透電路板
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ZXBL—20 耐高溫玻璃基板
性能：優良
的
耐高
低
溫性
；耐光老化性；尺寸穩定性；
用途：
廣泛應用于復雜的精密儀器、航空航天等電子產品。
規格：
500mm×600mm；600mm×1000mm
標稱厚度：
0.1mm ～6mm
主要性能
機械性能
密度
3
]
2.5
楊氏模量值
72
剪切模量
30
泊松比
0.23
維氏硬度(在CS之前)
530
維氏硬度(CS試驗完成后)
92
熱性能
CTE(50-350deg.x10-7）
95
軟化點
737
退火點
553
應變點
512
光學特性
折射率指數(Nd)
1.52
光彈性常數
27
電氣性能
介電恒定損耗切線
1MH
Z
7.6
0.01
2
2400兆赫茲
7.2
0.01
3
化學材料的耐用性
體重減輕
2
]
鹽酸
0.1mo/190
o
持續20小時
<0.01
氫氧化鈉
0.1mo1/190
o
持續20小時
0.83
hf5%
25
o
對于
20min
4.5
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